HHFK低压智能复合开关选用晶闸管开关和磁保持开关并联运行，其在接通和断开的瞬间具有可控硅过零投切的优点，而在正常接通期间又具有磁保持开关零功耗的优点。本开关具有无冲击、低功耗、高寿命等显著优点，可替代接触器或晶闸管开关，广泛用于低压无功补偿领域。
特点：
◆内置微处理器和智能软件，可智能控制电容器投切；
◆产品实现过零投切，无电弧、无涌流、响应快；
◆导通内阻为零，不产生谐波；
◆不产生合闸涌流，可不选用限流电抗器，降低成套装置成本；
◆不发热，可安装于封闭式箱体内；
◆微功耗，功耗达不到接触器功耗的1%。
◆结构简单，安装方便、综合成本低于晶闸管开关。
◆故障率低、使用寿命远长于晶闸管和接触器。
◆宽工作温度范围。
◆额定电压：AC380V±20%；额定频率：50Hz；
◆使用寿命：100万次；
◆额定工作电流：2mA；
◆直流控制电压：DC8~18V；直流控制电流：2~10mA。
主要用于低压无功补偿电容器（组）的通断控制；适用于交流 50Hz，额定电压 400V（250V）的配电系统中的各种低压无功功率动态补偿装置。
过零投切，无涌流。
采用单片机控制投切并智能监控芯片可控硅，及输入电源和负载的运行状况，从而具备完善的保护功能。
由于导通瞬间是由可控硅过零触发，延时后由磁保持继电器吸合、导通，而可控硅导通就不会产生涌流。
由于采用了磁保持继电器，控制装置只在投切动作 瞬间耗电，平时不耗电；且由于磁保持继电器的接触电阻小；
引而不发热，这样就不用外加散热片或 风扇，降低了成本。
输入信号与控制信号光电隔离，抗干扰能力强。
